（2）块规（规）磨削技术要求如下。块规厚度偏差，。在此基础上，进行了成形过程的仿真计算和实验，实现了高精度平面磨削。1级为0.2um。块规平面度，0级为+0.ljlm，1级为100.2jtnio图8-53所示为金刚砂磨料流动表面光整加工试验装置及磨料流动参数间的关系。阆中CBN的几何形状是正面体品面与四面体晶面的结合，其形态有四面体、假八面体、假六(扁平四面体)。为了-避免在切向力Ft作用下剪切力对传感器的影响和减少传感器的相互干扰，各传感器的上、下面均应制成口形，如图3-35所示。口夹角为170°，这样可使传感器承受小的剪切力，由于同一磨较上常有多个微刃，究竟哪些锋刃参加工作，有效磨刃数是否-就是有效磨粒数，『不少学者持有不同见解』，近年来CIRP组织阆中白刚玉粉价格统一了认识，指出有效磨粒数与有效磨刃数大体相同。因为实际磨削时每一个参加工作的磨粒上只有一个锋刃真正起作用。虽然一个金刚砂磨粒上常有几个锋刃，但由于各锋刃间的空穴很少，不能容纳切下的切屑即无法形成切屑，故这种无容屑空间的锋刃不起切削作用。只是在精密加工中，由于切削主要是去除工件表面微量平面度误差形成的余量，这时同一磨粒上不同的微刃起极微量的切削作用。研磨工具在-研磨过程中起着重要作用，对研磨加工质量和效率均有较大影响。金刚砂研磨工具的主要作用是把研磨工具的几何形状传递给被研磨工件及涂敷或嵌入磨粒。金刚砂①应注意对金刚砂磨料进行分级，提高品位，防止粗粒度的磨粒混入。供给。因此，可求得作用于磨粒上的磨削力式；，就可求得一定磨削条件下的单位磨削力值。反之，[若知道一定磨削|条件下的单位磨削力值]，就可估算出磨削力值。式中，
总的修整时间可以控制在1个半小时内。们常见的38A金刚砂系列外，还有32A单晶刚玉系列和SG陶瓷；刚玉系列根据不同的材料，我们会选择不同磨料的砂轮。用一种砂轮去磨削主要是将切割下来的工件磨到要求的尺寸，达到所需的平面度和光洁度即可。精磨通常选用100#或120#砂金刚砂轮，除了精磨平面外，有时还要磨出一定的槽形。对砂轮的形状保持性也有较高的要求。清角即将320#专用砂轮修到很薄的厚度，如0.02mmlangzhong，然后切出槽，再进行修整，需要将槽的底径清到R0.03mm对金刚砂于粗磨和精磨，研磨工艺已经基本标准化。但是还是有新的材料出现需要不同型号的砂轮来有效的磨削，当磨削这些国所有的材料往往得不到好的效果。怎么样。⑥由于抛光压力作用，[陶瓷工件边缘易产生微小的碎片脱落]，工件的周边应注意保护。④应没有腐蚀性，不会锈蚀工件。图8-44所示为磁性流体磨粒内圆研磨装置。电磁铁配置在工件的左右，在磁极周围用水管冷却，磁极使用P型和M型两种。工件为非磁性材料黄铜套前工序用金刚石砂纸手工研磨内圆，加工后加工表面粗糙度Rz值为2.7μm。磁性流体为水和质量分数为40%浓度的磁铁粉，磨粒为GCW50-W40、W28-W20两种。加工时间为30min；磁极2用W50-W40磨粒、91.5mm/s(工件转速50r/min)；磁极1用W28-W20磨粒、162mm/s(工件转速100r/min)。由图8-45(a)可见，不加介质langzhongjingangshadiping时，而磁极2电流增加，工件切除率增加。在流体中加上介质，磁极1电流增加，工件切除率也增：加，如图8-45(b)所示。选择合适的磁极形状和介质可有效地进行内圆研磨。阆中取对数可得回归方程为由表3-1可见，αmin越大，表征材料生成切屑能力的ks位越大。显然ks值越小越好。磨削速度增高，即便磨粒微刃钝圆半径rg值较大的钝磨粒也能在高速下生成磨屑。MB4363B型半自动双盘研磨机由上研磨盘、下研磨盘、保持架、立柱和底座等组成。上研磨盘[图8-30(a)]可旋转也可固定。主轴上端为一深沟球轴承，轴向可以浮动。主轴顶端带轮传动有卸载装置。上轴下端研磨盘与接盘之间可以浮动。下研磨盘[图8-30(b)]可旋转，也可随动。研磨运动方式可任意组合，可双面磨料研磨，也可单面研磨。有两套运动轨迹传动机构：单偏心机构和jingangshadiping行星机构。保持架传动轴上端固定一套调整偏心装置，用于调整偏心小轴的偏心距大偏心距为40mm。当；使用行星机构时偏心距调到零，取下偏心轴套。通过独立的变速直流电动机驱动，能方便选择适宜的内、外摆线运动轨迹待工件达到预定尺寸时自动停机。立柱可以摆动，以便带动摇臂旋转到工作位置。
